ଧାତୁ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ଦ୍ୱାରା ସିମ୍ ସ୍ଲଟ୍

ବିବରଣୀ

କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇଛିଧାତୁ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ଛାଞ୍ଚିତସିମ୍ କାର୍ଡ ଧାରକ, ସିମ୍ କାର୍ଡ ଟ୍ରେ, ଏବଂ ସିମ୍ କାର୍ଡ ସ୍ଲଟ୍ କଭର

ଉପଯୁକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ ପରେ, ନିମ୍ନଲିଖିତ ମୁଖ୍ୟ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛିMIM ପ୍ରକ୍ରିୟା:

ପଦକ୍ଷେପ ୧: ଫିଡଷ୍ଟକ୍ - ଏକ ପ୍ରାଥମିକ ପାରାଫିନ୍ ପଦାର୍ଥ ଏବଂ ଏକ ଦ୍ୱିତୀୟ ଥର୍ମୋପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପଲିମରକୁ ବହୁତ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଧାତୁ କଣିକା ସହିତ ମିଶ୍ରିତ କରାଯାଏ, ସାଧାରଣତଃ ଆକାରରେ 15 ମାଇକ୍ରୋନ୍ କିମ୍ବା ତା'ଠାରୁ କମ୍।

ପଦକ୍ଷେପ ୨: ଫିଡଷ୍ଟକ୍‌କୁ ଆମର ମଲ୍ଟି-ସ୍ଲାଇଡ୍‌ରେ ଫିଡ୍ କରାଯାଏMIM ଗିଅର୍କିମ୍ବା ପଦକ୍ଷେପ 2 ରେ ଆମର ପାରମ୍ପରିକ ଛାଞ୍ଚନ ଉପକରଣ, ଯେଉଁଠାରେ ଏହାକୁ ଗରମ କରାଯାଏ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଚାପରେ ଏକ ଥଣ୍ଡା ଗହ୍ବରରେ ଇଞ୍ଜେକ୍ଟ କରାଯାଏ। ଏହି ଅଂଶକୁ ଅପସାରଣ କରାଯିବା ପରେ "ସବୁଜ ଅଂଶ" ଭାବରେ ଉଲ୍ଲେଖ କରାଯାଏ।

ପର୍ଯ୍ୟାୟ 3: ଡିବାଇଣ୍ଡିଂ - ବାଇଣ୍ଡରକୁ ବାହାର କରିବା ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପାଇଁ "ସବୁଜ ଅଂଶ" ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବା ପାଇଁ, "ସବୁଜ ଅଂଶ" କୁ ଏକ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଡିବାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ରଖାଯାଏ। ଯେତେବେଳେ ଡିବାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ ଉପାଦାନକୁ "ବାଦାମୀ" କୁହାଯାଏ।

ପର୍ଯ୍ୟାୟ ୪: "ବାଦାମୀ" ଅଂଶଟି ଅଳ୍ପ ପରିମାଣର ବାଇଣ୍ଡର ଦ୍ୱାରା ଏକାଠି ରହିଥାଏ ଏବଂ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ୪: ସିଣ୍ଟରିଂରେ ଏହା ଏବେ ବି ଭଙ୍ଗୁର ରହିଥାଏ। ସିଣ୍ଟରିଂ ସମୟରେ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରାୟ ତରଳି ଯାଉଛି।

MIM ଉତ୍ପାଦିତ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂର ଶକ୍ତି ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ ନମନୀୟତାକୁ ମିଶ୍ରଣ କରିଥାଏ, ଯାହା ସହିତ କମ୍ପାଉଣ୍ଡିଂ, ମୋଲ୍ଡିଂ, ଡିବାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ସିଣ୍ଟରିଂ ହେଉଛି ଚାରୋଟି ଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଯାହା MIM ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଗଠନ କରିଥାଏ। ଉତ୍ପାଦିତ ଅନ୍ତିମ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ଅନ୍ତିମ ଫିନିସିଂ ଆବଶ୍ୟକ ହୋଇପାରେ କିମ୍ବା ନ ହୋଇପାରେ।