मेटल इंजेक्शन मोल्डिंगद्वारे सिम स्लॉट

तपशील

सानुकूलितमेटल इंजेक्शन मोल्डेडसिम कार्ड होल्डर, सिम कार्ड ट्रे आणि सिम कार्ड स्लॉट कव्हर

योग्य साहित्य निवडल्यानंतर, खालील मुख्य टप्पे आहेत:एमआयएम प्रक्रिया:

पायरी १: फीडस्टॉक - एक प्राथमिक पॅराफिन पदार्थ आणि एक दुय्यम थर्मोप्लास्टिक पॉलिमर अतिशय बारीक धातूच्या कणांसह एकत्र केले जातात, सामान्यतः १५ मायक्रॉन किंवा त्यापेक्षा कमी आकाराचे.

पायरी २: फीडस्टॉक आमच्या मल्टी-स्लाइडमध्ये भरला जातो.एमआयएम गियरकिंवा पायरी २ मधील आमचे पारंपारिक मोल्डिंग उपकरण, जिथे ते गरम केले जाते आणि उच्च दाबाखाली थंड पोकळीत इंजेक्ट केले जाते. तो भाग काढून टाकल्यानंतर त्याला "हिरवा भाग" म्हणून संबोधले जाते.

तिसरा टप्पा: डिबाइंडिंग - बाइंडर काढून टाकण्यासाठी आणि पुढील टप्प्यासाठी "हिरवा भाग" तयार करण्यासाठी, "हिरवा भाग" नंतर नियंत्रित डिबाइंडिंग प्रक्रियेद्वारे ठेवला जातो. जेव्हा डीबाइंडिंग प्रक्रिया पूर्ण होते, तेव्हा घटकाला "तपकिरी" असे संबोधले जाते.

स्टेज ४: "तपकिरी" भाग थोड्या प्रमाणात बाईंडरने एकत्र धरला जातो आणि स्टेज ४: सिंटरिंगमध्ये तो अजूनही ठिसूळ असतो. सिंटरिंग दरम्यान तापमान जवळजवळ वितळत असते.

एमआयएम उत्पादन प्लास्टिक इंजेक्शन मोल्डिंगची ताकद आणि डिझाइन लवचिकता एकत्रित करते, कंपाउंडिंग, मोल्डिंग, डिबाइंडिंग आणि सिंटरिंग हे चार वेगवेगळे उत्पादन टप्पे आहेत जे एमआयएम प्रक्रिया बनवतात. उत्पादित केलेल्या अंतिम वस्तूला अंतिम फिनिशिंगची आवश्यकता असू शकते किंवा नसू शकते.