Инженер материалларының һәм функциональ материалларның мөһим өлеше буларак, алдынгы керамик материаллар яңа энергия, элемтә электроникасы, ярымүткәргеч, аэрокосмос һәм башка сәнәгать өлкәләрендә киң куллану перспективаларына ия. Ләкин, керамик порошок күбесенчә ион бәйләнеше яки ковалент бәйләнеш кушылмасы булганлыктан, тыгыз әзерләү өчен традицион синтеринг процессыкерамик материалларюгарырак синтеринг температурасы һәм озаграк тоту таләп итә, бу котылгысыз рәвештә ашлыкның кушылуына һәм күзәнәк калдыкларына китерә, аннары үзлекләренә тәэсир итә.керамик инъекция формалаштыру. Кыскарту өченметалл синтерингтемпература, синтеринг вакытын кыскарту, синтеринг тыгызлыгын һәм материаль үзлекләрен яхшырту, тикшерүчеләр төрле яңа синтеринг технологияләрен уйлап таптылар.
Очкын плазмалы синтеринг (SPS)
SPS технологиясе - академик дөньяда киң таралган һәм өйрәнелгән тиз синтеринг технологиясенең яңа төре. IGәр сүзнең. 1 аның эш принцибын күрсәтә.
SPS технологиясе диск импульс токын кертүдә пионер булдысинтеринг процессы. Индуктивлык кәтүге материалга басым ясаганда ток үткәрү өчен ташучы ролен башкара. Традицион синтеринг техникасыннан аермалы буларак, җылыту органының нурлы җылытуын кулланган SPS зур электр токының җылылык эффектын форма аша уза яки материалны җылыту өчен үрнәк үткәрә. Изоляцион үрнәкләр өчен, яхшы электр үткәрүчәнлеге булган графит, гадәттә, форма материалы буларак кулланыла, һәм үрнәкнең тиз күтәрелүе өчен форманың каршылык җылылыгы кулланыла. Conductткәргеч үрнәкләр өчен, изоляцион форма токны турыдан-туры үрнәк аша җылыту өчен кулланылырга мөмкин. Heatingылыту темплары 1000 ℃ / мин. Temperatureрнәк температурасы билгеләнгән бәягә җиткәч, синтеринг кыска вакыт җылылыкны саклаганнан соң тәмамланырга мөмкин.
SPS технологиясе түбән синтеринг температурасы, кыска тоту вакыты, тиз җылыту тизлеге, көйләнә торган синтеринг басымы һәм күп кырлы кушылу (электр-механик-җылылык) өстенлекләренә ия.
Флеш синтеринг (FS)
FS технологиясе беренче тапкыр 2010-нчы елда Колорадо Университеты Кельна һәм башкалар тарафыннан кырда металл порошок синтерлау технологиясен (FAST) өйрәнү нигезендә хәбәр ителде.
FS технологиясе, нигездә, өч процесс параметрын үз эченә ала: мич температурасы (Tf), кыр интенсивлыгы (E) һәм ток (J). Рәсем 3C традицион FS процессында һәр параметрның үзгәрү тенденциясен күрсәтә. Бу режимда материалга тотрыклы электр кыры кулланыла һәм мич температурасы даими тизлектә күтәрелә. Мич температурасы түбән булганда, материалның каршылыгы югары, материал аша агым аз. Мич температурасының күтәрелүе белән, үрнәк каршылык кими һәм ток әкренләп арта. Бу этап инкубация этабы дип атала һәм система көчәнеш белән идарә ителә. Мич температурасы критик температурага күтәрелгәч, материаль каршылык кинәт төшә, ток кискен күтәрелә, һәм FS барлыкка килә. Бу вакытта кыр көче тотрыклы булганлыктан, система көче (W = EJ) тиз арада электр белән тәэмин итүнең чик чикләренә җитәчәк, һәм система көчәнеш контроленнән FS контроле булып үзгәрәчәк, ул FS этапы дип атала. Материалның каршылыгы күтәрелмәгәндә, кыр көче тагын да тотрыклана, һәм синтеринг тотрыклы этапка, ягъни FS изоляция этабына керә. Изоляция этабыннан соң, тулы FS процессы бетә.
Традицион синтеринг белән чагыштырганда, FS түбәндәге өстенлекләргә ия: синтеринг вакытын кыскартырга һәм синтеринг өчен кирәк булган мич температурасын киметергә, ашлык үсешен тоткарларга, тигез булмаган синтерингка, гади җиһазларга, аз бәягә ирешергә мөмкин.
Пост вакыты: июнь-07-2022