금속 MIM 표면 처리

요약 금속 MIM 부품생산 공정 및 응용

그만큼 MIM 제조 일반적으로 이 공정에는 혼합 및 과립화, 사출 성형, 탈지, 소결 및 2차 가공이 포함됩니다.
(1) Metal MIM 부품의 주요 기술적 특징:

• 1. 각종 분말소재의 성형에 적합하며, 제품이 널리 사용됩니다.
• 2. 원자재 활용률이 높고 생산 자동화 수준이 높아 연속 대량 생산에 적합합니다.
• 3. 복잡한 기하학적 모양의 소형 부품을 직접 성형할 수 있습니다(0.03g ~ 200g).
• 4. 부품의 치수 정밀도가 높고(±0.1%～±0.5%), 표면 조도가 양호합니다(조도 1～5μm).
• 5. 제품의 상대밀도가 높고(95~100%), 조직이 균일하며, 성능이 우수합니다.

금속 MIM 부품에 일반적으로 사용되는 여러 가지 표면 처리 공정

우아한
기계적, 화학적 또는 전기화학적 작용을 이용하여 작업물의 표면 거칠기를 줄여 밝고 평평한 표면을 얻습니다.

전기 도금
전기분해를 통해 금속이나 기타 재료 표면에 금속막을 부착하는 공정입니다. 전기도금은 금속 산화(녹 등)를 방지하고, 내마모성, 전기 전도도, 반사율, 내부식성(황산구리 등)을 향상시키며, 미관을 개선할 수 있습니다.

PVD 처리
물리적 공정을 이용하여 물질 전달을 달성하는 것으로, 원자나 분자를 소스에서 기판 표면으로 이동시키는 과정입니다. 이 공정의 목적은 고강도, 내마모성, 방열성, 내부식성 등의 특수 특성을 가진 입자를 성능이 낮은 매트릭스에 분사하여 매트릭스의 성능을 향상시키는 것입니다.

검게 변하다
금속 표면에 산화 피막을 형성하여 공기를 차단하고 녹 방지 효과를 얻는 일반적인 화학 처리 방법입니다. 외관 요구 사항이 높지 않은 경우 흑화 처리를 사용할 수 있습니다. 흑화액의 주성분은 수산화나트륨과 아질산나트륨입니다.

인산염 처리

인산염 피막을 형성하는 화학 및 전기화학 반응 과정입니다. 인산염 처리의 주요 목적은 다음과 같습니다.

1) 기본 금속을 보호하고 금속이 어느 정도 부식되는 것을 방지합니다.
2) 도장 전 프라이머로 사용하여 도막의 접착력과 부식방지 능력을 향상시킵니다.
분무 처리.

분무기나 디스크형 분무기를 이용하여 압력이나 원심력을 가하여 균일하고 미세한 입자로 분산시켜 코팅하고자 하는 물체의 표면에 도포하는 코팅방법입니다.