ସେରାମିକ୍ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ କୋଲ୍ଡ ସିଣ୍ଟରିଂ (CS)

ଏହାର ମୌଳିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାସେରାମିକ୍ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂସିଏସ୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ହେଉଛି କଣିକାଗୁଡ଼ିକୁ ଓଦା କରିବା ପାଇଁ ସିରାମିକ୍ ପାଉଡରରେ ଅଳ୍ପ ପରିମାଣର ଜଳୀୟ ଦ୍ରବଣ ଯୋଡିବା, ଏବଂ ପାଉଡରର ପୃଷ୍ଠ ସାମଗ୍ରୀ ପଚିଯାଏ ଏବଂ ଦ୍ରବଣରେ ଆଂଶିକ ଭାବରେ ଦ୍ରବୀଭୂତ ହୁଏ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା କଣିକା-କଣା ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ତରଳ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ। ଓଦା ପାଉଡରକୁ ଛାଞ୍ଚରେ ରଖନ୍ତୁ, ଛାଞ୍ଚକୁ ଗରମ କରନ୍ତୁ, ଏବଂ ସେହି ସମୟରେ ଏକ ବଡ଼ ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ। ଚାପ ବଜାୟ ରଖିବା ଏବଂ କିଛି ସମୟ ପାଇଁ ରଖିବା ପରେ, ଏକ ଘନ ସିରାମିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରାଯାଇପାରିବ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଏହାର ସୂକ୍ଷ୍ମ ଗଠନମାଟିପାତ୍ର ସାମଗ୍ରୀଚିତ୍ରରେ ଦେଖାଯାଉଥିବା ପରି ବିକଶିତ ହୁଏ।

ଯଦିଓ CS ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଅନେକ ପଦ୍ଧତିଗତ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବା କାରଣ ଅଛି, ଏହି ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଦ୍ୱାରା ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ତୁଳନାତ୍ମକ ଭାବରେ ସରଳ। , ସିରାମିକ୍ CS ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକରେ ମୁଖ୍ୟତଃ ଏକ ସାଧାରଣ ପ୍ରେସ୍, ପ୍ରେସର ଉପର ଏବଂ ତଳ ଭାଗରେ ଦୁଇଟି ଗରମ ପ୍ଲେଟ୍ ସ୍ଥାପିତ ହୋଇଥାଏ, ଏବଂ ପାଉଡର ଗରମ କରିବା ପାଇଁ ଏକ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଗରମ ଜ୍ୟାକେଟ୍ ମଧ୍ୟ ଛାଞ୍ଚ ଚାରିପାଖରେ ଗୁଡ଼ାଯାଇପାରିବ।

ସିରାମିକ୍ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ପାଇଁ ଓସିଲେଟିଂ ପ୍ରେସର ସିଣ୍ଟରିଂCIM (OPS)

ବିଭିନ୍ନ ବିଦ୍ୟମାନ ଚାପ ସିଣ୍ଟରିଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସ୍ଥିର ସ୍ଥିର ଚାପ ବ୍ୟବହାର କରେ। ସମୟରେ ସ୍ଥିର ଚାପର ପରିଚୟସିଣ୍ଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକୁ ଦୂର କରିବାରେ ଏବଂ ମାଟି ମାଟିର ଘନତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, କିନ୍ତୁ ବିଶେଷ ମାଟି ମାଟିକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଆୟନୀକରଣ ଏବଂ ସହସଂଯୋଜିତ ଭାବରେ ବାନ୍ଧିବା କଷ୍ଟକର। ସାମଗ୍ରୀ ଭିତରେ ଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକୁ ବାଦ ଦେବାର ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅତ୍ୟଧିକ-ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି, ଉଚ୍ଚ କଠିନତା, ଉଚ୍ଚ କଠୋରତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସାମଗ୍ରୀର ଇଚ୍ଛିତ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପାଇଁ କିଛି ସୀମା ରହିଛି।
HP ଷ୍ଟାଟିକ୍ ପ୍ରେସର ସିଣ୍ଟରିଂର ସୀମାବଦ୍ଧତାର ମୁଖ୍ୟ କାରଣଗୁଡ଼ିକ ନିମ୍ନଲିଖିତ 3 ଟି ଦିଗରୁ ପ୍ରତିଫଳିତ ହୁଏ:

• ① ସିଣ୍ଟରିଂ ଆରମ୍ଭ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ଏବଂ ସିଣ୍ଟରିଂର ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ସ୍ଥିର ଚାପ ଉଚ୍ଚ ପ୍ୟାକିଂ ଘନତା ପାଇବା ପାଇଁ ଛାଞ୍ଚରେ ପାଉଡରର କଣିକା ପୁନର୍ବିନ୍ୟାସକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ଅନୁଭବ କରିପାରିବ ନାହିଁ;
• ② ସିଣ୍ଟରିଂର ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପ୍ରବାହ ଏବଂ ଆଗ୍ଲୋମେରେଟ୍ସକୁ ଦୂର କରିବା ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୀମିତ, ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସମାନ ଘନତା ହାସଲ କରିବା କଷ୍ଟକର;
• ③ ସିଣ୍ଟରିଂର ପରବର୍ତ୍ତୀ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, ନିରନ୍ତର ଚାପ ସହିତ ଅବଶିଷ୍ଟ ଛିଦ୍ରଗୁଡ଼ିକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ସମାପ୍ତ କରିବା କଷ୍ଟକର।

ଏଥିପାଇଁ, ଲେଖକଙ୍କ ଗବେଷଣା ଗୋଷ୍ଠୀ ପାଉଡର ସିଣ୍ଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବିଦ୍ୟମାନ ସ୍ଥିର ସ୍ଥିର ଚାପକୁ ବଦଳାଇବା ପାଇଁ ଗତିଶୀଳ ଦୋଳନ ଚାପ ପ୍ରଚଳନ କରିବାର ଏକ ନୂତନ ଡିଜାଇନ୍ ଧାରଣା ପ୍ରସ୍ତାବ ଦେଇଥିଲେ ଏବଂ ବିଶ୍ୱରେ ଏକ OPS ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ଉପକରଣ ବିକାଶ କରିବାରେ ନେତୃତ୍ୱ ନେଇଥିଲେ। ଏକ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ବଡ଼ ସ୍ଥିର ଚାପର କାର୍ଯ୍ୟ ଅଧୀନରେ, ପାରମ୍ପରିକ ସିଣ୍ଟରିଂରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଥିବା "ମୃତ ଶକ୍ତି"କୁ "ଶକ୍ତି"ରେ ପରିଣତ କରିବା ପାଇଁ ସମାୟୋଜିତ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଏବଂ ଆମ୍ପ୍ଲିଚ୍ୟୁଡ୍ ସହିତ ଏକ ଦୋଳନ ଚାପକୁ ସୁପରଇମ୍ପୋଜ୍ କରାଯାଇଛି। ଦୋଳନ ଚାପ ସଂଯୋଗ ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ ନୀତିର ଯୋଜନା ଚିତ୍ର ଚିତ୍ରରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି।

ନୂତନ OPS ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରାୟ ସୈଦ୍ଧାନ୍ତିକ ଘନତା (ସୈଦ୍ଧାନ୍ତିକ ଘନତାର 99.9% ରୁ ଅଧିକ), କମ ତ୍ରୁଟି ଏବଂ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଫାଇନ୍ ଶସ୍ୟ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରକ୍ଚର ସହିତ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପାଇଁ ଅନନ୍ୟ ସୁବିଧା ରହିଛି। ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏକ ନୂତନ ପଦ୍ଧତି ପ୍ରଦାନ କରେ।