1. Proses Wiech

Proses Wiech diwakili oleh paten yang dicipta oleh Wiech pada tahun 1980 dan telah diperbaiki beberapa kali. Sistem pelekat asas proses Wiech terdiri daripada lilin parafin dan resin termoplastik. Pengikat dan serbuk dicampur pada peranti ricih bilah jenis "Z" atau "Σ". Proses penyahgaraman awal ialah proses dua langkah di mana bilet pembentuk MIM mula-mula diletakkan di dalam bekas vakum dan dipanaskan ke atau di atas suhu aliran pengikat, dan kemudian pelarut ditambahkan secara perlahan dalam bentuk gas ke dalam bekas di mana bilet pembentuk terletak. Pelarut gas memasuki bilet pembentuk untuk melarutkan pengikat, dan apabila dibubarkan pada tahap tertentu, larutan pelarut pengikat akan terpancar dari bilet yang membentuk. Kosong pembentuk dengan kebanyakan pengikat dikeluarkan direndam dalam pelarut cecair untuk mengeluarkan pengikat yang tinggal. Akhir sekali, bilet pembentuk dipanaskan terlebih dahulu untuk mengeluarkan sebahagian daripada sisa pengikat dan pelarut, dan produk siap disinter. Proses ini mengambil masa 3 hari untuk nyahgris pelarut gas sahaja

Kecekapan nyahgris adalah sangat rendah. Oleh kerana suhu penyahgaraman lebih tinggi daripada suhu aliran pengikat, ubah bentuk adalah serius. Proses ini kemudiannya ditukar kepada semua nyahgris melalui penguraian terma dan masa nyahgris telah dikurangkan. Dalam perkembangan awal industri MIM, kebanyakan syarikat menggunakan proses Wiech. Sehingga kini, beberapa syarikat masih menggunakan proses Wiech untuk pengeluaran. Walau bagaimanapun, proses Wiech mempunyai masalah seperti tekanan tinggi suntikan hijau kosong, mudah retak dan ubah bentuk, dan sukar untuk menghasilkan bahagian dengan saiz yang lebih besar.

2 Proses Injectamax

Johnson dari AMAX Metal Injection Molding USA mencipta proses Injectamax pada tahun 1988. Kelebihan utama proses tersebut ialah pengikatnya terdiri daripada parafin, minyak sayuran, dan polimer. Minyak sayuran adalah cecair apabila disuntik dan disejukkan, yang menjadikan isipadu bilet pembentuk berubah sedikit sebelum dan selepas pembentukan suntikan, dan mengurangkan tekanan dalaman dalam bilet pembentuk. Apabila nyahgris, pelarut seperti trichloroethane digunakan untuk secara selektif melarutkan minyak sayuran dan lilin parafin terlebih dahulu, manakala komponen tidak larut tidak dibubarkan. Ini membuka saluran liang dan kemudian mengeluarkan pengikat yang tinggal dengan nyahyah haba. Keseluruhan masa proses penyahgaraman adalah singkat, hanya 6j, adalah satu

Kaedah penyahgris yang lebih cepat. Disebabkan kesederhanaan, pelaburan yang rendah dan kecekapan yang tinggi, proses dua langkah penyahcair pelarut dan penyahgris haba kini diterima pakai oleh kebanyakan syarikat MIM dan pengilang.

3 Kaedah Metamold

Proses Metamold ialah proses penyahgris pemangkin MIM yang dibangunkan oleh Bloemacher bersamaan dengan BSAF di Jerman pada awal 1990-an. Ciri teknikal utama kaedah ini ialah ia menggunakan resin polieter sebagai pengikat dan memangkinkan nyahgris dengan cepat dalam suasana berasid. Penggunaan resin polieter rantai panjang sebagai pengikat, menggunakan polariti resin polieter untuk menyambung serbuk logam, boleh sesuai untuk pelbagai jenis serbuk. Formaldehid terurai menjadi formaldehid di bawah pemangkinan atmosfera asid. Tindak balas penguraian ini berlaku dengan cepat melebihi 110 ℃, yang merupakan peralihan pepejal gas-2 langsung. BASF pada mulanya menggunakan asid nitrik sebagai pemangkin, yang memangkinkan nyahgris pada tahap yang lebih rendah daripada pempolimeran

Suhu pelembutan resin aldehid mengelakkan pembentukan fasa cecair, yang bermanfaat untuk mengawal ubah bentuk bilet hijau dan memastikan ketepatan dimensi selepas pensinteran. Penyahgaraman bermangkin dijalankan pada antara muka pengikat di atmosfera 2. Tiada gas dalam bilet yang membentuk, dan kelajuan memajukan antara muka tindak balas boleh mencapai 1 ~ 4mm/j. BASF kemudiannya membangunkan kaedah baharu menggunakan asid oksalik sebagai pemangkin, yang boleh digunakan pada aloi keras dan seramik, mengembangkan aplikasi proses Metamold. Ciri penting kaedah Metamold ialah ia menggunakan penyahgaraman pemangkin, dan tiada fasa cecair muncul semasa nyahgris, yang mengelakkan kelemahan produk MIM terdedah kepada ubah bentuk dan kawalan ketepatan dimensi adalah sukar. Ia merupakan satu kejayaan besar dalam industri MIM, dan kerana ia adalah penyahgris pemangkin, masa penyahgris menjadi sangat singkat dan kosnya dikurangkan. Saiz besar Bahagian MIM boleh dihasilkan dengan kaedah Metamold. Dengan sistem penyahcairan dan pensinteran berterusan CREMER, pengeluaran berterusan adalah mungkin, menjadikan MIM sebagai teknologi pembentukan hampir bersih PM yang benar-benar kompetitif. Walau bagaimanapun, kaedah ini mempunyai beberapa masalah seperti peralatan kakisan atmosfera asid dan rawatan gas sisa, dan kos pelaburan peralatan utama agak tinggi.

Ayam dari syarikat Berasaskan Kami Thermal Precision Technology telah membangunkan proses baharu yang dipanggil precision metal pengacuan suntikan serbuk (PPIM). Syarikat itu mendakwa bahawa menggunakan proses ini akan mendorong teknologi MIM ke era baharu kos rendah, ketepatan tinggi, hasil tinggi dan penyesuaian alam sekitar. Ciri-ciri teknikal utama proses PPIM terkandung dalam dua aspek, satu ialah penggunaan bahan pengikat larut air. Bahan pengikat terdiri daripada polietilena glikol (PEG) sebagai unsur pertama dan polimer bersilang seperti polivinil butiral (PVB) sebagai unsur kedua. Jadi nyahgris boleh dibahagikan kepada dua langkah, yang pertama dikeluarkan dengan kaedah pembubaran airPEG, di mana PVB kekal dalam keadaan pepejal bersilang. Sebaliknya, proses PPIM menggunakan serbuk logam yang terdiri daripada penggunaan saiz zarah yang luas, menggunakan serbuk kasar, kolokasi serbuk halus, supaya pemuatan serbuk dalam suapan meningkat, untuk serbuk keluli tahan karat boleh mencapai 74% (pecahan volum), sangat mengurangkan pengecutan saiz. Disebabkan oleh dua penambahbaikan ini, ketepatan dimensi produk boleh mencapai ±011% dengan menggunakan proses PPIM, yang paling tinggi antara semua proses MIM pada masa ini.